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大模型方案开发流程和注意事项*

1.开发流程*

阶段1：硬件设计（严格遵循官方规范）​*

  1. 方案选择​​
    • ​音频传输方案二选一​​：
      • ​UART方案​​：通用性强，对主控资源要求低。
      • ​​I2S方案​：对主控资源要求高，需主控芯片支持音频编解码。
  2. 硬件设计审核
  3. 声学结构设计审核
    • 请仔细阅读国芯微产品结构设计
    • ​​必须提交结构设计给国芯微审核​​，避免结构设计问题。

阶段2：声学调试与测试​​*

  1. ​声学测试​​
    • 仔细阅读开发包中的 ​1-声学测试用户指南​​：
      • 麦克风声学测试：测试 底噪、灵敏度、信噪比、密封性
      • 扬声器声学测试：测试 THD、aec性能
  2. ​​唤醒率测试​​
    • 仔细阅读开发包中的 3-唤醒率测试用户指南​

阶段3：协议集成​​*

  1. 获取演示开发板：请联系我们业务。
  2. ​获取开发包​​
  3. ​WIFI\CAT1端的开发​​：请仔细阅读串口协议移植指南
    • 基于wifi_uart_demo_example_v*.zip开发UART驱动，实现：
      • 解析​​国芯微离线语音协议​，详细见GX8006开发包→4-GX8006标准固件以及串口协议移植指南→国芯微离线语音协议_v*.pdf​。
      • 支持动态配置（麦克风增益/VAD灵敏度/降噪等级）等。
  4. ​​OTA升级​​
    • 优先建议使用​​裸片升级方式
      • 详细见GX8006开发包→4-GX8006标准固件以及串口协议移植指南→国芯微离线语音协议_v*.pdf​。
    • 双备份OTA方案

2.常见注意事项*

2.1.声学测试常见注意事项*

  1. 无消声室环境（<45dBA）的解决方案​​
    • 申请专业支持​​：若缺乏消声室条件，可联系国芯微业务人员协助安排符合标准的声学测试环境。
  2. 麦克风底噪偏大：
    • PCB电路检查​​：
      • 拔掉麦克风，若底噪问题还存在则问题源于PCB电路设计，需要申请硬件介入优化或者联系国芯微项目经理协助。
    • 环境噪声验证​​：
      • 用橡皮泥密封麦克风孔洞，若底噪显著降低，表明环境噪声干扰较大，需改善测试环境隔音；
      • 若上述操作无效，建议更换​​高信噪比（比如选择≥65dB）​​、​​高灵敏度​​的远场麦克风。
  3. 扬声器声学测试关键要求​​
    • 声压级限制​​：
      • 扬声器在麦克风位置产生的声压级​​不得超过88dB​A​，否则会导致信号截幅失真，影响THD和AEC性能测试。
  4. 声学结构注意事项：

2.2.协议集成常见注意事项*

2.3.如何定制唤醒词*

  • 开发者自己训练：详情请阅读：Bunkws自动化训练平台搭建，该文档提供了两种方式：
    • 方式一：可以利用云服务器进行自定义唤醒词+短指令的训练
    • 方式二：可以自己搭建服务器进行自定义唤醒词+短指令的训练
  • 开发者也可以通过商务途径委托国芯微进行训练